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Riesiger Arbeitsspeicher: 3D-DRAM mit mehreren Lagen ab 2030 geplant

Viele Speicherlagen im selben DRAM-Chip sollen die Kapazität künftig erheblich erhöhen. Daran forschen nicht nur die Marktführer Samsung, SK Hynix und Micron.

https://www.heise.de/news/Riesiger-Arbeitsspeicher-3D-DRAM-mit-mehreren-Lagen-ab-2030-geplant-9737599.html?wt_mc=sm.red.ho.mastodon.mastodon.md_beitraege.md_beitraege&utm_source=mastodon

heise online · 29. Mai 2024Riesiger Arbeitsspeicher: 3D-DRAM soll in fünf Jahren in Computer gelangenVon Christof Windeck

#Speicher #DRAM #Halbleiterindustrie

29. Mai 2024, 07:50··c't Magazin

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